机器人方向迎三大催化，行业发展机遇备受瞩目

近日，机器人领域可谓是风起云涌，接连迎来三大极具影响力的催化事件，犹如三颗重磅炸弹在行业内掀起波澜，引发了行业内外各界人士的广泛关注。这一系列事件不仅展示了机器人技术的飞速发展，更为整个产业链带来了前···

机器人产业迎历史性机遇？ 产业链沸腾背后技术革命加速

4月29日，A股机器人概念板块掀起涨停潮，方正电机（维权）、天奇股份、银宝山新等逾20只个股集体封板，形成资本市场的亮丽风景线。其中中研股份以18.6%的涨幅领跑，大叶股份、肇明科技等十余股跟涨超5%，科达制造、汉···

英特尔版 X3D 技术将至：18A-PT 芯片工艺官宣，14A 节点即将推出

4 月 30 日消息，英特尔新任 CEO 陈立武今日在美国加州圣何塞举行的 Intel Foundry Direct Connect2025 活动中亮相，概述了公司在晶圆厂代工项目上的进展。陈立武宣布，公司现在正在与即将推出的 14A 工艺节点（1.4n···

苹果新专利创新 MacBook 相机体验，可精准识别手势

4 月 30 日消息，科技媒体 patentlyapple 昨日（4 月 29 日）发布博文，报道称苹果公司获批新专利，描述先进的事件相机系统（Event Camera System），主要设计用于未来 MacBook 设备。援引专利介绍，传统相机因帧率较···

新型SiC模块，可将安装面积减少一半

ROHM 是业内首家量产 SiC 功率元器件的公司，这些产品在工业、汽车、铁路以及消费类电子产品等各种领域中被广泛采用。罗姆在 SiC 功率元器件和模块的开发领域处于先进地位，这些器件和模块在许多行业的应用中都···

村田制作所与Rohde & Schwarz公司联合开发用于测量Digital Envelope Tracking的省电效果的RF系统

株式会社村田制作所（以下简称“村田”）与Rohde & Schwarz GmbH & Co. KG（总部：德国慕尼黑，以下简称”Rohde & Schwarz公司”）联合开发了RF（Radio Frequency）1系统（以下简称“本系统”），用于测量村田专有的···

芯片战场：巨头博弈四大关键市场！

AI人工智能浪潮汹涌，有望重塑半导体产业发展格局。芯片设计作为产业核心环节之一，已成为芯片竞争重要战场。全球芯片设计产业格局高度集中，TrendForce集邦咨询数据显示，2024年全球前十大芯片设计业者营收合计约24···

尼得科商用及工程车辆业务部门墨西哥工厂的低压异步电机自动化产线正式投产

尼得科商用及工程车辆业务部门墨西哥工厂的低压异步电机（LVAC）全新自动化产线顺利投产。作为尼得科推进全球化战略的一项重要里程碑，该业务部门的墨西哥工厂将致力于为海外市场提供高质量、高性能的本地化电机产品···

恩智浦半导体公布2025年第一季度业绩，宣布管理层继任计划

恩智浦半导体（NXP Semiconductors N.V.）近日公布了截至2025年3月30日的第一季度财务业绩。恩智浦总裁兼首席执行官Kurt Sievers表示：“恩智浦本季度营收达28.4亿美元，与预期中值持平。面对一系列市场环境的挑战，···

TrendForce：面板驱动IC价格跌势收敛

2025年上半年中国补贴政策和对等关税议题，对品牌在面板的作策略造成不小的影响，间接牵动面板驱动IC（Driver IC）的价格走势。从需求面分析价格跌势趋缓原因，其一由于品牌厂、面板厂调整备货节奏，库存逐渐回复到健···